天玑9000是联发科即将发布的旗舰SoC，预计明年初登场，想必不少小伙伴们都非常期待的吧，那么天玑9000参数配置到底怎么样呢？小编给大家带来了详细的介绍说明，有需要的朋友们一起来看看吧。
参数详情
| 型号 | 天玑9000 |
| 制造工艺 | 4nm |
| 架构 |
1*3.0GHz A78超大核 3*2.685GHz A78大核 4*1.8GHz A55小核 |
| GPU | Mali-G77 MC9 |
| 跑分 | 886/2948 |
1、制作工艺
天玑9000采用的最先进的4nm制作工艺，带来较好的功耗
2、CPU架构
天玑9000，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核“1+3+4”的架构。
3、GPU架构
采用了Mali-G77 MC9，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。
每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30%的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50%的功耗。
4、其他
天玑9000，对比上一代天玑1000有15%左右的性能提升。是天玑目前频率最高的处理器。
集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。
5、总结
可以看出天玑9000的性能得到了更强的提升，特别是在CPU、GPU等方面都有着更好的配置，为用户带来了极致的性能表现，更优的功能降低。
机型尚未发布以官网发布信息为准，小编将在发布第一时间修改整理
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