在 ROG 游戏手机在宣传图中直接放出高通骁龙 865 Plus 之后，高通正式发布了这款芯片。作为首款主频突破 3GHz 的产品，高通官方表示它的性能比骁龙 865 高出了 10% 左右。
高通骁龙 865 Plus 仍然采用 1+3+4 核心组合，其中大核频率达到了 3.1GHz，不过仍然采用 Cortex-A77 架构。中核和小核参数没变，依然为 Cortex-A77@2.42GHz 和 Cortex-A55@1.8GHz。
高通骁龙 865 Plus 的 GPU 也沿用了 Adreno 650，不过官方表示性能提升了 10%，可以有效提升游戏的帧数与稳定性，同时提升 AI 性能。
这款芯片沿用了外挂骁龙 X55 基带的做法，但是新增了对 FastConnect 6900 连接套件的兼容性，因此实现了 3.6Gbps 的 Wi-Fi 6E 连接速度，应该可以在连接 Wi-Fi 玩游戏时提供更稳定的网络。
其他参数方面，高通骁龙 865 Plus 基本没有什么变化，并且沿用了台积电 7nm 工艺（N7P）。高通表示搭载这款处理器的产品将会在第三季度正式发布，目前包括 ROG 游戏手机 3 和联想拯救者电竞手机都表示将会采用这款芯片。
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